熱線電話

博友納米-噴出來的電鍍替代傳統電鍍

氰化鍍錫青銅故障及其處理方法

(1)可能原因:電流密度小
原因分析:電流密度的大小直接影響鍍層中的含錫量。由于銅的析出電勢正于錫的析出電勢,故銅比錫易于析出。電流密度大有利于電勢較負的金屬錫的析出;反之,電流密度小有利于電勢較正的金屬銅的析出。在電鍍低錫青銅時,電流密度一般在1.5~2.5A/dm2較合適,如果電鍍時電流密度小于0.5A/dm2,就很容易產生暗紅色的鍍層。另外,在確定電鍍合金的工作電流密度時,還必須考慮到它對鍍層質量的影響,若電流密度過高,陰極電流效率降低,鍍層粗糙,內應力加大,陽極容易發生鈍化;若電流密度過低,沉積速度太慢,鍍層外觀呈暗褐色。實驗結果表明,電流密度的變化對鍍層組成影響較小,這有利于得到組成均勻的合金鍍層,這是該體系電鍍的一個突出優點。
處理方法:據鍍層色澤的要求,合理設定電流值。
(2)可能原因:配合劑(絡合劑)成分失調
原因分析:鍍液中的銅與錫分別由NaCN和NaOH絡合,而且對另一金屬離子平衡電勢和陰極極化影響很小,因此可利用這一特點調節合金成分。游離絡合劑的作用是保持絡合物的穩定,同時,可利用游離絡合劑的含量調節控制鍍層中兩種金屬的相對比例。隨游離NaCN含量的提高,鍍層中銅含量明顯降低,隨游離NaOH濃度增大,鍍層中錫含量大大減少。游離絡合劑含量過高時,陰極電流效率下降,而且鍍層針孔增加,嚴重時將造成鍍層粗糙與疏松;游離絡合劑含量過低時,陽極容易鈍化。因此,合理控制游離NaCN及NaOH濃度是獲得穩定合金組成的重要條件。氰化物濃度高,有利于生成高配位數的銅氰絡鹽,使銅的沉積電勢變得更負,不利于銅的析出;相對錫來說,就有利于錫的析出。氫氧化物濃度高,使錫的沉積電勢變得更負,不利于錫的析出,此時,就有利于銅離子的析出。所以,鍍液絡合劑組成失調,氫氧化鈉含量太高或氰化鈉太低,將有利于銅的析出,所得鍍層往往偏紅,或呈暗紅色。
處理方法:分析調整鍍液成分。
(3)可能原因:溫度太低
原因分析:一般來說,升高鍍液溫度,加快了金屬離子的運動速度,在同一電流密度下降低了陰極表面的極化作用,即升高溫度促使陰極去極化,增高溫度總是有利于較正電勢的金屬的析出,不利于較負電勢的金屬的沉積。當操作溫度升高時,合金鍍層中錫含量增加,陰極電流效率提高,但溫度過高,會加速氰化物的分解,鍍層缺乏光澤,呈灰褐色;溫度低時,合金鍍層中錫含量下降,陰極電流效率降低,鍍層結晶粗糙,呈黃紅色。所以溫度太低有利于銅的析出,不利于錫的析出,鍍層中銅含量也就偏高,所得鍍層偏紅。
處理方法:提高鍍液溫度至標準值。
(4)可能原因:鍍液內金屬含量失調
原因分析:在鍍液中,[Cu+]/[Sn4+]之比一定時,放電金屬離子總濃度的變化對鍍層組成影響不大,金屬離子總濃度增加,陰極電流效率明顯提高,但總濃度過高,鍍層粗糙。鍍液中[Cu+]/[Sn4+]之比對鍍層組成影響較大,若[Cu+]/[Sn4+]之比降低,鍍層中含銅量顯著下降,這是由于鍍液中[Cu+]較低時,銅主要以更穩定的配位離子[Cu(CN)4]3-形式存在,就不利于銅的沉積,所以鍍層中銅的含量明顯減少,鍍層色澤呈灰白色。若[Cu+]/[Sn4+]之比升高時,金屬銅離子濃度偏高或錫離子濃度偏低,有利于銅的析出,使鍍層色澤偏紅,容易產生毛刺。錫含量過高時,不易套鉻。
處理方法:分析調整鍍液成分,提高鍍液中氰化鈉和錫酸鈉含量。
(5)可能原因:攪拌速度快
原因分析:增加攪拌和攪拌速度,會增加合金鍍層中析出電勢較正的金屬的比例,陰極表面附近液層(稱陰極膜或稱擴散層)中的金屬濃度比和主體溶液中的金屬濃度比是不相同的。由于陰極上析出電勢較正的金屬優先沉積,擴散層內析出電勢較正的金屬濃度總是低于主體溶液中本身金屬的濃度。增加攪拌或加快原來的攪拌速度不但能減小擴散層的厚度,而且提高了擴散層中析出電勢較正的金屬離子濃度,使之趨于主體溶液中的金屬濃度。這樣有助于析出電勢較正金屬銅絡合離子的沉積,相應減小了錫離子的沉積,使鍍層偏暗紅。
處理方法:降低陰極移動速度。

上一篇: 如何保證塑膠電鍍工藝的正常進行(三)
下一篇: 如何保證塑膠電鍍工藝的正常進行(五)

在線留言

姓名 *

郵箱 *

網址   

點擊這里給我發消息
點擊這里給我發消息
點擊這里給我發消息

权杖女王APP